全球晶圓代工先輩製程之爭，在美國半導體巨子英特爾於2020年7月公佈7奈米製程宣佈延後揭曉後，僅剩下臺積電、三星電子有機遇獲得技術帶領先機，兩邊也一路從7奈米、5奈米，並在2022年3奈米製程上一較高低。不外，有媒體報道，兩邊的苦戰可能在3奈米泛起變化。

隨著在7奈米製程階段取得偉大進展，臺積電在2020年量產5奈米製程，大客戶蘋果也依靠臺積電進步前輩製程，推出首款自家採用ARM架構的Mac處理器M1，來逐步代替合作15年的英特爾X86架構處置器，至於首款5G 蘋果手機iPhone 12系列，搭上蘋果換機潮，預期下一季的財報有望開出好成就。

三星則是在近期才發表首款5奈米製程的Exynos 1080處置器，今朝獲得Vivo採用，並接下高通本年最新的5G旗艦級處置器晶片製造的訂單。臺積電在2020年資本支出(160億美元到170億美元)、事迹屢立異高記載，加上先前市場傳出蘋果拉貨動靜，預感臺積電5奈米製程將繼續增產。

三星搶攻在2030年成為非記憶體半導體龍頭地位，打算投入1160億美元發展次世代半導體事業，包羅晶圓代工營業，並籌算在3奈米製程採用環繞閘極手藝(Gate-All-Around,GAA)，籌算一舉超出臺積電。

臺積電估計在2022年下半年量產3奈米製程，並沿用FinFET手藝，三星也估計2022年推出3奈米製程。

兩邊也在先進封裝手藝上力拚，臺積電總裁魏哲家曾示意，臺積電整合旗下包孕SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝手藝)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC手藝平臺，定名為「TSMC 3DFabric」，續供給業界最完全且最多用途的解決方案，用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體、非凡製程晶片，實現更多立異產品設計。

魏哲家指出，臺積電勉力實現電晶體微縮，2D微縮不足以支持製程需求，在前瞻性投資與研發部分盡力下，3D封裝手藝已是一條可行道路，同時滿足系統效能、縮小面積和整合分歧功能需求，臺積電具有業界最早進的手藝，從晶圓堆疊到進步前輩封裝一應俱全，更有用率實現系統整合。

三星方面，也於去年8月底頒佈發表，該公司推出3D IC封裝技術X-Cube，採用矽穿孔手藝(through-silicon Via，TSV)，讓整體速度、效能大幅提拔，藉此供給5G、AI、高效能運算(HPC)和運用在行動裝配上更好的體驗。

確保利用TSV在EUV製程節點，也能不變聯通，三星IC設計師在替客戶打造客製化需求時，也能有更大彈性。

不過，據《Digitimes》報道，市場傳出，臺積電、三星在3奈米研發上已呈現延遲跡象。

報道指出，臺積電2021下半年代產能約12萬~12.5萬片，直至2024年美國亞利桑那州廠插足產能後，全年單月產能將到達14萬~14.5萬片。7奈米製程家族則是在2024年預估月產能達16~16.5萬片。16奈米以上製程2024年預估達76萬片。

至於3奈米製程，預計在2022年下半年入手下手量產，平均單月產能3萬片，2023~2024年則放大至10.5萬~11萬片。

憑據報導提到，傳出臺積電、三星3奈米製程量產時間可能延後1季。供給鏈指出，在臺積電客歲11月下旬南科晶圓18廠3奈米廠新建工程上樑儀式，就已通知裝備供應鏈，將在2021年第3季入廠裝機。但動靜泄漏，臺積電本來將在2020年末推進至mini-line，但目前仍在研發階段，2021年上半年有無機遇追長進度，仍在觀察。

至於三星，也在採用ＧＡＡ手藝上面對研發窘境，顯示在迫臨摩爾定律極限下，晶圓代工大廠在研發階段更要不得急躁，差一步可能就喪失先前打下的優勢，僅能一步步隆重應對。

(中時新聞網)